热管理一直是工业系统设计中的一大难题。随着集成和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度不断增长,电子元件和设备的物理尺寸却趋向于小型化,从而导致集成器件周围的热流密度增加,影响到电子元器件和设备的性能与安全性。这就需要一个更加高效、可靠的散热解决方案,以便提升工业系统的安全可靠性。
近年来,超频三携手业界一流的科学家和工程师,在绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、牵引系统、电力变流器和逆变器、充电器和高性能锂电池等散热方面取得了卓效的成果。
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在手机进行大型运算时,快速地为手机的核心部件降温,能保持处理器的稳定输出与高频运转,保障系统运行不卡顿。
电脑CPU,GPU等硬件日常承载庞大的系统工作,合理且高效的散热,能保证其稳定的运行和持久的寿命。